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BGA焊臺知識大解析

發(fā)布日期：2016-08-16

BGA的含義
BGA的意思就是用BGA封裝工藝封裝的芯片。
BGA主要有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列.
BGA焊臺
BGA焊臺一般也叫BGA返修臺，它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設(shè)備.
BGA焊臺的分類
1.手動低端機型:適用于BGA錫球間距比較大（0.6以上）的BGA芯片返修。
2.半自動光學(xué)對位機型:
運用光學(xué)對位原理，避免貼片出現(xiàn)的誤差。
3.全自動機器視覺對位機型:根據(jù)機器視覺對位這種高科技的技術(shù)手段實現(xiàn)全自動的返修過程
選購BGA焊臺的決定因素：
1.需要維修的電路板的尺寸；
2.需要焊接的芯片的大小
3.電源功率的大小
對BGA焊臺的要求：
1.是否就有三個恒溫區(qū)；
2.上下加熱頭是否可以移動；
3.是否具有只能曲線設(shè)置；
4.是否具有加焊功能；
5.是否具有冷卻功能；
6、是否內(nèi)置真空泵
設(shè)備的可靠性、可測試、易用性方面
1、設(shè)備要具有安全保護功能，如熱電偶、風扇、加熱裝置失效的情況下，不能發(fā)生安全事故。
2、設(shè)備的部件選材一定要優(yōu)良，接線規(guī)范。
3、設(shè)備具備自測試功能，方便用戶對故障定位。
4、界面設(shè)置合理，操作方便，各功能按鈕很容易找到。

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